涂膠聚酰亞胺薄膜現已被廣泛應用于電工領域：電線、線圈絕緣、撓性印刷線路板的基材、掩蓋膜、發電機線槽、磁性導線絕緣、變壓器及電容器絕緣以及壓敏膠帶等。

其中一個重要的應用領域是電子產品方面。跟著IT業、平板顯現業、光伏業等的鼓起及蓬勃開展，必定帶動相關配套資料的開展及市場需求的增加。電子工程用（電子級）聚酰亞胺薄膜作為印制電路板、集成電路、平板顯現器、太陽電池、電子標簽等的重要原材料，越來越在上述電子產品應用領域中起到重要的效果。究其原因，是因為其具備以下特性：

(1)優異的耐熱性。聚酰亞胺的分化溫度一般超過500℃,有時甚至更高,是現在已知的有機聚合物中熱穩定性高的種類之一,這首要是因為分子鏈中含有大量的芳香環。

(2)優異的機械功能。未增強的基體資料的抗張強度都在100MPa以上。用均酐制備的Kapton薄膜抗張強度為170MPa,而聯苯型聚酰亞胺(Upilex S)可到達400MPa。聚酰亞胺纖維的彈性模量可到達500MPa,僅次于碳纖維。

(3)杰出的化學穩定性及耐濕熱性。聚酰亞胺材料一般不溶于有機溶劑,耐腐蝕、耐水解。改動分子規劃能夠得到不同結構的種類。有的種類經得起2個大氣壓下、120℃,500h的水煮。

(4)杰出的耐輻射功能。聚酰亞胺薄膜在5×109rad劑量輻射后,強度仍堅持86%;某些聚酰亞胺纖維經1×1010rad快電子輻射后,其強度堅持率為90%。